表面実装ラインmount line
1号ライン
- 印刷機:日立プラントテクノロジー(HG-700)
- チップマウンタ:ジューキ(KE-2050)
- 汎用マウンタ:ジューキ(KE-2060)
- リフロー7ゾーン:タムラ(TAP40-437PM)
- ワークサイズ
- 幅50mm × 長さ50mm ~ 幅360mm × 長さ510mm
( L-WIDE : 長さ510mm 対応可能 印刷範囲 : 縦460mm)
2号ライン
- 印刷機:Panasonic(SPG)
- 印刷検査機:CKD(VP6000L-V)
- ディスペンサー:YAMAHA(YSD)
- チップマウンタ:Panasonic(NPM-W2)
- 汎用マウンタ:Panasonic(NPM-W2)
- リフロー10ゾーン(N2対応リフロー):TAMURA(TNV50-6710EM-P)
- ワークサイズ
- 幅50mm × 長さ50mm ~ 幅510mm × 長さ460mm
実装フローはんだ付けラインsoldering line
1号ライン(鉛フリー)
- 実装コンベア
- 異物検証ユニット:小松電子(ECB60MH)
- スプレーフラクサー:千住金属工業(SSF-400)
- 噴流式自動はんだ付け装置:千住金属工業(SPF-400)
- ワークサイズ
- 幅100mm ~ 600mm
2号ライン(鉛フリー)
- 実装コンベア
- スプレーフラクサー:千住金属工業(SSF2-400)
- 噴流式自動はんだ付け装置:千住金属工業(SPF2-400)
- ワークサイズ
- 幅100mm ~ 600mm
半自動整圧式局所半田付け装置<鉛フリー>
- 千住システムテクノロジー特別仕様(MAPF-20083-SY)
- ワークサイズ
- 半田付け範囲 縦30mm × 横160mm